2.8T以太网交换芯片（FSP3）

处理性能

• 最大接入能力8Tbps

支持接口

• 灵活可配：400G/200G/100G/50G/25G/10G/1G

特性

• 支持低延时报文转发处理，支持多级流量调度
• 支持标准以太、FlexE、Interlaken等接口类型
• 采用MASA多级PPC可编程架构，支持P4语言编程

封装

• BGA 55mm*55mm

SerDes

• 网络侧：96 Lane
• 侧挂：4 Lane

目标场景

• 园区盒式交换机
• PTN/OTN设备
• 汇聚分流设备