中兴微电子有线芯片研发团队在固网终端芯片方面研发了HGU/SFU两颗芯片，对应三种产品规格： F601(GPON)/F401(EPON)，支持1GE +1POTS接口； F660(GPON)/F460(EPON)，支持4GE+2POTS+2PCIE+2USB接口，支持三层硬件转发功能； F612(GPON)/F412(EPON)，支持1GE+1FE+1POTS接口，支持三层硬件转发功能。

       中兴微电子无线产品中心专注于移动互联网领域，结合最新的芯片设计技术和工艺发展成果，致力于为客户提供一流的芯片设计和解决方案服务。
       在移动互联网标准从2G到3G，再到4G的演进过程中，以及在当下的5G标准预研过程中，我们为中兴通讯提供了行业领先的系统芯片解决方案，采用我们提供的无线芯片解决方案的中兴通讯无线产品也一直居于业界领先水平，其中UMTS基站产品在中国联通3G网络中获得综合第二的市场份额，4G基站产品的全球份额已超过25%。此外，中兴微电子无线产品中心还获得过2007年深圳市科技进步创新奖，2015年中国芯片产业促进会“市场最佳表现奖”等社会奖项。
      通过长期的项目研发，无线产品中心在无线通信芯片定义、SoC系统架构、关键通信IP、产品参考设计和方案软件几方面都有着深厚的技术和专利积累。产品团队也随着产品线的完善而逐步发展壮大，目前我们已经拥有成熟的芯片设计、验证、测试、物理设计、软件和算法团队。
      随着移动互联网标准的不断演进，其范畴将不再仅限于传统的宽带无线接入领域，更高的传输带宽、更灵活的组网模式、更低的传输延迟和更好的可靠性让物联网、车联网、智慧城市、智能家庭等都纳入了其范畴。面对未来更为巨大的市场和机遇，我们将继续立足于深厚的积累，坚持勇于创新的精神，为客户创造更多的价值。