中兴微电子可提供无线通信，宽带接入，光传送，路由交换等领域核心芯片及解决方案，能为客户提供从设计到量产的一站式设计服务。研发机构遍布全球，实现创新协同。

        IP设计能力

　　　　自研核心通讯IP，可以实现技术共享和产品快速迭代；同时也具备多种处理器、接口、多媒体及数模混合等各类IP的集成、开发和应用能力，建立起先进适用IP平台。

        SOC架构设计能力

　　 SOC快速设计平台：芯片架构实现、设计自动化、接口标准化，设计周期达到业界先进水平；在低功耗技术、先进工艺和封装测试技术上具有平台优势。

         低功耗设计能力

　　 具备运用各种低功耗设计技术（Clock Gating/ Power Gating/ DVFS/AVS等）的能力，降低功耗；

        封装设计及测试能力

　　 覆盖业界主流先进封装设计，可实现封装方案仿真、高速测试、复杂场景的可靠性设计、标准测试和失效分析。