手机产品

        在移动终端通信领域,中兴微电子致力于提供3G/4G终端整体解决方案,提供基带处理器(Modem)、射频(RF)、应用处理器(AP)、电源芯片(PMU)等产品,为用户提供高工艺、低功耗、低成本、快速高效的整体解决方案,其中于2013年推出的ZX297510是首个国内厂家推出的28nm工艺的LTE多模数据类芯片,目前已成功商用。

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多媒体产品

  中兴微电子IPTV芯片团队致力于服务机顶盒行业客户,并成为业界有影响力的机顶盒芯片提供商,现已成功推出双核机顶盒芯片ZX296700,在IPTV机顶盒和OTT机顶盒领域已成功商用。 
 
   

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有线产品

  中兴微电子有线芯片研发团队在固网终端芯片方面研发了HGU/SFU两颗芯片,对应三种产品规格: F601(GPON)/F401(EPON),支持1GE +1POTS接口; F660(GPON)/F460(EPON),支持4GE+2POTS+2PCIE+2USB接口,支持三层硬件转发功能; F612(GPON)/F412(EPON),支持1GE+1FE+1POTS接口,支持三层硬件转发功能。 

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无线产品

   
  中兴微电子无线产品中心专注于移动互联网领域,拥有最新的芯片设计技术和工艺发展成果,为客户提供一流的芯片设计和解决方案服务。
   
   在移动互联网标准从2G到5G的演进过程中,中兴微电子为中兴通讯提供了行业领先的系统芯片解决方案。中兴通讯无线产品在业界处于领导地位,其4G基站产品的全球份额已超过25%。
  
  中兴微电子在无线通信芯片定义、SoC系统架构、关键通信IP、产品参考设计和方案软件等方面都有着深厚的技术和专利积累。目前我们已经拥有成熟的芯片设计、验证、测试、物理设计、软件和算法团队,同时也特别聘请了多位知名海外专家、长江学者组成专家团队。
  
  随着移动互联网标准的不断演进,物联网、车联网、智慧城市、智能家庭的需求蓬勃发展,其范畴将不再仅限于传统的宽带无线接入领域。基于深厚的技术积累,中兴微电子将提供更符合网络发展需求的芯片产品和解决方案,为客户创造更多价值。 
   
  荣誉:3G UMTS NODE-B 基带处理芯片组 荣获2007年深圳市科技进步创新奖,多模软基带芯片荣获2015年中国芯片产业促进会“市场最佳表现奖”等
   
    
  

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