【转载】中兴微电子:中国半导体业的最大潜力股

2016-12-05     来源:中国电子商情 单祥茹

  

  众所周知,中国大陆的半导体企业大多是依靠手机基带芯片奠定了自己的市场地位,在竞争日趋激烈的今天,若没有其他更具竞争力的产品,要想胜出难度还是相当大的。未来最有可能冲击前十的中国企业会是谁呢?展讯、中兴微电子,会是它们之中的一员吗?

  

  IC China2016展会现场,中兴微电子副总经理刘衡祁的一席话给了我们很大启发,他表示:“中兴微电子独立运营后,产品也开始从内部走向外部。迄今为止,中兴微电子是全球少数能提供有线网络芯片整体解决方案供应商之一,有线BU主要承担有线网络芯片的研发和推广工作,致力为有线网络设备供应商提供业界领先的产品芯片与软硬件整体解决方案。”云计算已经成为显而易见的事实和趋势,在其推动下,未来网络将在承载层进一步开放,并向以数据中心为中心的架构演进。这样看来,中兴微电子的产品策略将更具发展前景。

  

  

  中兴微电子副总经理 刘衡祁

 

  据刘衡祁介绍,中兴微电子公司目前人员超过2500人,在深圳、南京、西安、上海、美国等地均设有研发机构。截至2016年,公司已申请IC专利超过2500件。芯片应用覆盖光传送设备、宽带接入设备、数据通信设备、移动通信局端设备和移动通信终端等各个领域。中兴微电子有线芯片产品共有三大方向,主要用于家庭网络、管道和以太网的建设。凭借对网络业务的深刻理解,先后攻克大容量信元交换、高速路由查找、可编程业务转发等关键技术,研发并推出上百颗有线网络核心芯片,覆盖光传输、移动传送、IP承载、宽带接入、数据中心等领域,为全球运营商有线网络建设提供了有力支撑。

  

  接下来,对已布局的有线芯片,中兴微电子将持续推进其系列化发展,以满足有线网络产品对更高容量、更高性能核心芯片的需求。其中,下一代T级高端路由器芯片组已在研发推进中,全部核心芯片采用10nm以下先进工艺和HBM高速缓存技术。同时,还将重点布局车载通信领域的芯片产品开发和承接芯片设计服务。

  

  针对车载通信,IEEE近期正在制定802.3bw(100MBASE-T1)/ 802.3bp(1000MBASE-T1)规范,传统的CAN通信将逐渐被高速以太网通信所取代,车载以太网通信器件的发展为中兴微电子进入车载电子市场提供了良好的市场机遇。刘衡祁表示,“中兴微电子是目前业界少数几家拥有以太网PHYIP的厂家,在车载以太网通信芯片SOC设计、IP集成方面具有明显的优势。目前正在紧跟标准进程,完善PHY相关接口,准备适时启动车载以太网通信SOC芯片研发。”

  

  谈到芯片设计服务,刘衡祁说:“中兴微电子和各大Foundry厂、封测厂、EDA公司、IP供应商、科研机构等均建有良好的战略合作关系,芯片研发已具备成熟的COT研发能力和研发流程,可为客户提供从设计到量产的一站式Turnkey服务和权威全面的技术服务支持。目前有线BU已承接有多个设备厂家的芯片设计委托项目,随着各行业、各领域对专用芯片的自研化需求日显迫切,芯片设计服务将成为有线BU未来的重要发展方向。”

  

  对于公司未来进入全球芯片设计前十这一发展目标,刘衡祁认为,中兴微电子经过10多年的发展,已经完全掌握了大规模纳米级数字集成电路设计技术,当前有线芯片设计已全面采用10纳米以下工艺,逻辑规模最大突破10亿门,芯片设计能力处于业界领先水平。在研发模式上,有线BU已从单纯的ASIC研发模式(后端设计和芯片交付委托第三方厂家),转变为以COT为主的研发模式,建立起了完整的COT研发流程,不但拥有完善的IP资源配套,而且具备从前端设计、后端设计到封装测试的完整研发能力,芯片设计周期已缩短至国际先进水平,芯片成本得到大幅降低,相比国外厂家的同类产品更具竞争力和性价比。

  

  更进一步的消息是,中兴微电子未来将持续引进外部投资基金。雄厚的资金实力加之前景看好的产品,中兴微电子很可能就是下一个能冲击全球IC设计前十的另一家中国半导体企业。

  

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