【转载】“芯”随你想:中兴微电子全面布局MBB终端芯片,开拓多样化需求时代

2015-12-16     来源:飞象网

 

飞象网讯(计育青/文)如今的微电子行业,有人说是地狱,有人说是天堂。说地狱的,是因为多年投资入不敷出,或并购或退市,其中艰辛难以言表;说天堂的,则是因为踩准了行业节奏,受支持,有市场,前景格外敞亮。中兴微电子就是属于后者。

1210日举行的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛期间,中兴微电子的手机芯片以“‘随你想,引领4G新生活主题高调亮相,并展示了两款先进的终端4G多模基带芯片ZX297510/ZX297520及相关产品。中兴微电子相关负责人在接受飞象网记者专访时表示,中兴微电子研发手机芯片已经有10年的历史,无论是人才团队、研发条件、产品研发还是市场应用,都居于行业领先地位。

未来中兴微电子将全面布局移动宽带终端、物联网芯片领域,迎接需求日益多样化的互联网+’时代的冲击。中兴微电子介绍。

十年

众所周知,中国在全球集成电路芯片领域处于弱势地位,不过这并不妨碍部分中国企业在某些领域占据领先地位。中兴微电子就是一家在通信、多媒体信息及消费类终端市场极具潜力的芯片提供商。

中兴微电子是中兴通讯的控股子公司,其芯片产品广泛应用于光传送设备、宽带接入设备、数据通讯设备、移动通讯局端设备和移动通讯终端等领域。中兴微电子的手机芯片研发团队成立于2005年,至今已经有十年的历程,目前手机芯片研发团队规模超过了1000人,分布在深圳、南京、上海、西安和美国等9地的研发中心,其中特聘算法设计与仿真、SoC架构设计和协议栈软件架构等领域的国内外资深专家超过25人,并吸纳了海外归国具有丰富业内经验的人才15名。

卓越的团队使得中兴微电子完全掌握了大规模深亚微米级数字集成电路设计技术、SOC设计技术、模拟和数模混合集成电路设计技术,设计的芯片最大规模超过1亿门,量产工艺已达28纳米,设计条件包括所用EDA工具以及硬件运行平台的性能处于业界领先水平。

4G通讯领域,中兴微电子LTE芯片经历了从无到有、规模外场和批量商用三个阶段。中兴微电子介绍,早在20112月,中兴微电子就推出了国内首款TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM四模芯片,20123月又推出了首颗TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM多模商用芯片ZX297502,并率先通过工信部组织的TD-LTE/TDS多模室内、外场功能,性能测试,在中移动组织的关键技术攻关测试中,上下行速率并发“TD-LTE/TD-SCDMA互操作表现最优。

中兴微电子告诉记者,中兴微电子提供的整体解决方案已经被多个终端方案厂商采用,市场上很多数据卡、MIFI、路由器、平板电脑、行业终端等产品都采用了中兴微电子的芯片解决方案。

LTE多模芯片大受欢迎

中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛上,中兴微电子重点推荐的是4G多模基带芯片ZX297510/ZX297520。其中ZX297510正式发布于20136月,是国内首款采用28nm工艺4G多模商用芯片产品 。与同期其他厂家推出的终端芯片相比,ZX297510的优势在于封装尺寸业界最小,支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十频。

目前ZX297510已成功应用在MifiCPE、平板电脑、行业终端等产品上,实现了大批量发货。采用ZX297510平台的CPE多次入围中国移动的4G集采名单,并在国内的CPE市场占据50%以上的市场份额。在行业市场上,采用ZX297510平台的模块在电力等行业占据了较大市场份额。11月份举行的CSIP第十届中国芯评比中,采用ZX297510芯片平台的《中兴自主芯片通信模块产品在移动健康领域的创新应用》方案荣获 “2015年年度物联网解决方案,另外荣获最具创新应用产品奖项的中兴物联ME3760/ME3860 LTE模块产品也采用的是ZX297510芯片平台。中兴微电子介绍。

ZX297520正式发布于201411月,主要是在ZX297510芯片的基础上增加了对WCDMALTE-A技术的支持,下行速率可达300Mbps,上行速率可达100Mbps,能够为用户带来极致畅快的4G+新体验。中兴微电子告诉记者,ZX297520芯片是一款极具性价比的平台,已经在巴西、东南亚、俄罗斯等地投入了商用,获得了当地运营商的认可。

全面布局移动宽带、物联网

随着4G乃至后4G技术和应用的发展,芯片行业的格局越发瞬息万变,提前布局就显得至关重要。据中兴微电子介绍,中兴微电子今后一段时间的重点是布局移动宽带和物联网终端芯片。在移动宽带终端领域,中兴微电子将提供业界最具性价比的LTE CAT4多模解决方案,并推出LTE-A CAT6/7的商用芯片平台,为用户提供最佳的4G+体验。同时中兴微电子还启动了pre-5G的的芯片平台研发,后续将推出CAT10/12/14等一系列高吞吐量数据类芯片。

在发展潜力巨大的物联网领域,中兴微电子也在积极扩展产品线,以充分满足多样化的市场需求。目前行业内LTE通讯芯片主要面向手机终端产品,不能满足物联网终端低功耗、小体积、高稳定性和灵活的开发模式的需求。中兴微电子介绍。

目前中兴微电子正在积极扩展基于LTE技术的物联网终端芯片解决方案,开发范围更广、功耗更小且复杂性更低的基于LTECAT1/CAT-M/NB IOT等系列物联网专用芯片平台。

无论是移动宽带终端还是物联网终端,在中兴微电子看来,都是一片非常广阔的市场空间。未来中兴微电子在4G终端芯片的布局将更加全面、更具有持续性,从而保持自身在4G终端芯片行业的领先地位。中兴微电子介绍。

芯片的发展水平,既是一个国家高科技产业综合实力的重要体现,同时也是一家ICT厂商行业地位的重要标志。中兴微电子表示对于中兴集团公司而言,中兴微电子可以有效提升整个集团的核心竞争力,从而在应对市场的风云变幻时表现得更加从容。同时自研芯片在成本上更具优势,而芯片成本的降低,会催进整个产业的发展,并最终为客户带来更多的实惠。

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