盛武斌:中兴微电子力争成为5G商用无线通信芯片的第一阵营

2017-05-31

  中兴微电子20多年前从中兴通讯IC设计部一步步走来,2015年又以增资扩股方式引进战略投资者国家集成电路产业基金的增资,近日在中国半导体行业协会发布的“2016年中国集成电路设计十大企业”名单中,中兴微电子以年销售额56亿元的成绩,进入国内IC设计公司前三。中兴微电子无线系统产品规划部部长盛武斌先生在接受中电网记者采访时表示:“围绕实施制造强国、网络强国的国家战略,中兴微电子积极在新工艺、新标准上抢占无线通信领域制高点,目标成为5G商用无线通信芯片的第一阵营”。

 

  中电网:据了解,中兴微电子一贯注重专利布局,国际专利占比持续攀升。截至2016年,累计申请专利3000件以上,其中,国际专利1000件以上,申请量排名第一。那在无线通讯上中兴微电子是否有相关的专利发布?

  盛武斌:中兴微电子专利申请量近几年年呈增长趋势,对于专利的布局规划,主要着重产品演进趋势,重点布局Pre5G/5G方向的专利, 截止2016年底,中兴微电子无线通信芯片历史专利申请量已超过1200余件。

 

  中电网:无线通信技术已经在日常生活、科技研究、国家安防等诸多领域发挥着重要作用,逐渐成为日常通信的主要沟通媒介。中兴微电子在无线通讯应用上覆盖哪些产品?和同行同类产品相比中兴微的竞争优势在哪里?

  盛武斌:中兴微电子在无线通讯系统设备应用主要覆盖2G/3G/4G/Pre5G/5G全系列基带产品,主要应用于中兴通讯的BBURRU,支持C-RAND-RAN5GCU/DU, 具备面向未来演进的能力。

  目前中兴微的芯片产品与同行同类产品相比,具备较高的集成度,能耗比高、与业界领先的IP厂家广泛合作,能快速推出芯片产品的优势;同时芯片设计紧密结合中兴通讯无线基站产品应用,进行大量的差异化设计提高产品的竞争力。

  中兴微电子在无线多模基带芯片方面具有多年自主研发的积累,具有强大的4G/5G基带芯片L1/L2层设计能力,将助力中兴通讯打造下一代ITBBU基带产品。

 

  中电网:了解到中兴微在硬、软件方面有着强大的团队,那我们是如何将软、硬件有效结合的?

  盛武斌:软硬件有效结合主要体现在两个关键环节,第一是架构先行,架构设计阶段,硬软件人员一起收集产品各种设计需求,充分讨论硬软件的实现分工,并采用业界最先进的架构仿真工具将上层软件提前进行测试和调试,提前识别架构问题,在设计阶段就将需求方、软件实现方、芯片实现方、硬件单板等人员充分融合;第二在芯片应用导入阶段,底层软件人员、芯片实现人员、硬件人员一起联合梳理芯片应用规范、形成底层的软件包,输出业务应用指导书和用户手册,实现Turnkey交付。

  在芯片设计的全过程中,关键节点的评审都会将硬软件人员一起评审,确保需求到实现的正确性。

 

  中电网:如今越来越多人使用移动设备访问互联网,在十三五规划中,中国提出了要积极推动5G发展,并在2020年前推出该技术,那以您多年的无线通信行业经验来看,如何从3G、4G平稳过渡到5G?

  盛武斌:5G多天线大带宽对无线芯片的处理能力带来极高的要求,带来从工艺、IP、芯片、基站设备一系列演进和变化,也无法一蹴而就,是一个从3G/4GPre5G5G平稳演进的过程,用户对无线通讯流量的需求是成倍增长的,随着5G标准的逐步明朗,核心芯片将成为推动5G应用最重要的基石。

 

  中电网:在3G、4G到5G演进过程中,中兴微可以提供哪些芯片级的方案?什么时候会有新产品的发布?

  盛武斌:中兴微在5G时代积极布局核心芯片的研发,依托中兴通讯无线经营部的IT BBU基带产品应用,提供涵盖无线多模软基带、中频等在内的芯片级解决方案,下一代芯片针对5G特定需求进行差异化设计,也兼容Pre5G4G3G网络,在能耗比方面相对于上一代有大幅提升,随着5G商用网络在国内外铺开建设,中兴微的无线芯片也会同步发布,有力把握住5G的时间窗。

 

  中电网:5G时代对网速的要求会更高,此外对延迟、连接以及安全性都有更高的要求,那做为芯片提供商,我们在5G方面会有哪些机会?我们的产品要具备哪些特性?5G时代给我们现有涉及领域都带来哪些前景?

  盛武斌:5G要求高速率,大连接、低延时、高可靠。各大通信设备厂家的起点是一样的,中兴通讯在标准和专利方面积极布局,并参与和提供解决方案,中兴微在5G芯片已提前布局和预研,与中兴通讯无线产品线共同打造具有竞争力的基站产品。紧贴用户,聚焦核心算法处理和芯片架构的竞争力,形成从硬件到软件高度适配的解决方案。5G对用户网速要求更高,对无线基带、中频芯片提出更高的要求,需要充分理解5G用户需求,对5G芯片精细化和差异化设计,这方面无疑是中兴微的优势,未来5G领域中兴微芯片将拥有更大的市场份额。

  另一方面随着频率和带宽的扩大,一方面原有的Si基射频材料的特性将不能满足新需求,而以GaN为代表的第三代化合物材料却具有良好的高频特性,是5G的理想功放材料,未来GaN的在通信领域应用将更普遍,也为中兴微带来一些可能的新拓展领域。

 

  中电网:现如今随着国产芯片发展不断壮大,为了大力发展“中国芯”,国家对集成电路产业也有诸多扶持,出台了诸多扶持政策,那中兴微电子针对此有怎样的产品布局?现阶段进展如何?

  盛武斌:围绕实施制造强国、网络强国的国家战略,中兴微电子积极在新工艺、新标准上抢占无线通信领域制高点。工艺方面,和全球领先的foundry厂合作,在16nm上实现商用,下一步将在下一代工艺上开展合作,同时为提升国产工艺水平缩小与国外大厂的差距,和国内foundry、封测公司紧密合作开展新工艺技术的产品导入。新标准方面,中兴微电子积极投入5G标准研究,基于灵活可重配置的5G芯片原型平台已在开发中,目标成为5G商用无线通信芯片的第一阵营。在这些领域中,中兴微电子承担了多项国家重大专项的研制任务,为“中国芯”贡献自己的力量。

 

  中电网:随着国产芯片专利技术越来越多,国产自主研发芯片也已打破国外技术垄断,但国产供给率低、国内芯片进口化问题仍然存在,作为国产芯片行业翘楚,如何看待该问题?

  盛武斌:芯片设计是一个庞大而复杂的系统工程,涉及到的技术是方方面面的,需要全世界的优秀企业一起努力,专注于各自的优势领域,同时采百家之长。中兴微电子在通信和多媒体领域积累了很多的技术,尤其是在无线通讯领域,基带和中频芯片在性能与价格方面比进口芯片均具有优势,已经逐步替代进口芯片;在涉及到模拟芯片方面与进口的芯片仍有一点的差距,中兴微电子将在此类芯片上继续努力,为客户提供最具竞争力的国产化产品。随着国内新工艺产线的引入、高端处理器内核IP的研究投入,国内芯片进口化问题会逐步得到解决。

 

  盛武斌是深圳市中兴微电子技术有限公司无线系统产品规划部部长

 

  主要负责系统芯片产品和技术规划,具有14年无线通信行业从业经验,具备两代多模软基带芯片的定义、研发和商用丰富的研发实战经验,经历3G4G5G无线基带系统研发和商用演进,尤其对基带芯片在无线BBU领域商用方面有深刻的理解。

  曾在中兴通讯股份有限公司担任无线多模软基带芯片项目技术总工,20105月,作为SDR研发团队的核心成员获得第十二届“广东省五四青年奖章集体”荣誉。

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