中兴微电子可提供光传送、宽带接入、数据通讯、移动通讯系统和终端各领域核心芯片及解决方案,能为客户提供从设计到量产的一站式Turnkey服务。研发机构遍布全球,实现创新协同。

 

  IP设计集成能力

 

  注重IP、尤其是通讯IP的技术积累,可以实现技术共享和产品快速迭代;同时也具备多种处理器、接口、多媒体及数模混合等各类IP的集成、开发和应用能力,建立起先进适用IP平台。

 

  SOC架构设计能力

 

  SOC快速实现平台:实现芯片架构可实现、设计自动化、接口标准化,设计周期达到业界先进水平;在低功耗技术、先进工艺和封装测试技术上具有平台优势。

 

  低功耗设计能力

 

  具备运用各种低功耗设计技术(Clock Gating/ Power Gating/ DVFS/AVS等)的能力,降低功耗;

 

  物理设计能力

 

  具备28nm工艺设计及量产经验,掌握16nm FINFET物理设计能力;

 

  封装设计及测试能力

 

  具备以WLCSPFCBGASIP为核心的高密度封装设计能力、多种ATE机台上的芯片测试及量产能力。

  

  

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